《使命召喚手游》爆破芯片技能解析
這次使命召喚手游上新的東西很多，今天帶來了《使命召喚手游》爆破芯片技能解析，它有主動(dòng)技能和被動(dòng)技能，還帶來了對它的點(diǎn)評，感興趣的小伙伴就一起看下吧。
使命召喚手游爆破芯片怎么樣
一、主動(dòng)技能和被動(dòng)技能
1.主動(dòng)
集束空襲 - 對目標(biāo)區(qū)域進(jìn)行集束空襲
2.被動(dòng)
反翼裝 - 標(biāo)記附近翼裝敵人，并提升火箭炮裝填速度
二、點(diǎn)評
作為一款先手芯片，當(dāng)戰(zhàn)士們主動(dòng)使用它時(shí)，可呼叫戰(zhàn)斗機(jī)投放3+3個(gè)集束炸彈到目標(biāo)位置附近，并于2秒后集束爆炸；它的被動(dòng)效果則是反制翼裝，可提升戰(zhàn)士們的火箭炮填彈速度，使用火箭炮攻擊穿戴翼裝的敵人時(shí)將會(huì)更加精準(zhǔn)。
使用激光定一個(gè)點(diǎn)召喚轟炸機(jī)來轟炸區(qū)域，雖然他的定點(diǎn)能力強(qiáng)，但是實(shí)際用起來不是這么好用，敵人不可能傻傻的待在一個(gè)地方等你轟炸吧，這個(gè)技能你別覺得他前期很弱，但是到后期的時(shí)候他會(huì)變得非常強(qiáng)力，主要原因是因?yàn)樽詈蟮臎Q賽圈你隨便往一個(gè)區(qū)域定個(gè)點(diǎn)，相信能幫助你獲取巨大優(yōu)勢。
以上就是關(guān)于《使命召喚手游》爆破芯片技能解析的所有內(nèi)容了，希望可以幫助到大家。
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