Xbox近期在游戲業(yè)界頻頻出手，引發(fā)了廣泛關(guān)注。他們決定將原本獨(dú)占的游戲移植到競爭對手PlayStation和任天堂平臺，這一舉動在行業(yè)內(nèi)掀起了不小的波瀾，其最終影響仍有待觀察。

與此同時，Xbox也早已將目光投向掌機(jī)市場，并明確提到正在開發(fā)一款“Xbox掌機(jī)”游戲PC。這款設(shè)備極有可能將與Steam Deck以及ROG Ally等產(chǎn)品展開競爭。而最新的泄露信息則暗示，這款掌機(jī)將基于AMD平臺打造。

據(jù)多方網(wǎng)絡(luò)爆料，這款Xbox掌機(jī)將搭載一顆定制的低功耗AMD APU。泄密者指出，AMD正與Xbox展開直接合作，聯(lián)手打造這款掌機(jī)的核心處理器。

最早在NeoGAF論壇上，用戶KeplerL2爆出了這一消息。據(jù)稱，該設(shè)備將采用類似于Steam Deck所用的低功耗芯片。作為參考，Valve的Steam Deck使用的是一顆定制的AMD APU，TDP為15瓦。

Xbox掌機(jī)也預(yù)計(jì)會采用10到15瓦之間的低功耗設(shè)計(jì)。目前關(guān)于該APU的更多細(xì)節(jié)（例如性能規(guī)格和芯片架構(gòu)代數(shù)）尚未公布。不過，鑒于這是一款較新的產(chǎn)品，預(yù)計(jì)將基于RDNA 4或RDNA 3.5架構(gòu)。理論上，這將為其在與Valve掌機(jī)的競爭中帶來一定優(yōu)勢，因?yàn)镾team Deck使用的是較老的RDNA2架構(gòu)。

預(yù)計(jì)該掌機(jī)將在今年晚些時候公布，且有可能與華碩（ASUS）合作推出。不過，這顆AMD APU的性能可能不及搭載在ROG Ally上的Ryzen Z1 Extreme，因此也引發(fā)了人們對“為何要選擇 Xbox 掌機(jī)”的疑問。

與即將推出的 Xbox 掌機(jī)不同，任天堂的Switch 2使用的是英偉達(dá)的技術(shù)，核心是基于ARM架構(gòu)的定制版Tegra T239芯片。而Xbox掌機(jī)則預(yù)計(jì)采用基于x86架構(gòu)的AMD處理器。

因此，兩者在架構(gòu)層面上無法直接進(jìn)行對比。同時，由于兩款設(shè)備目前都尚未發(fā)售，一切評判仍基于推測。

外觀設(shè)計(jì)上，兩款掌機(jī)預(yù)計(jì)也將差異明顯。Switch 2 仍保留可拆卸Joy-Con手柄的設(shè)計(jì)，而Xbox掌機(jī)更有可能采用類似ROG Ally的傳統(tǒng)掌機(jī)造型。

根據(jù)目前的泄露信息，Xbox掌機(jī)在性能上理論上會略強(qiáng)于Steam Deck和Switch 2，但差距預(yù)計(jì)不會太大。當(dāng)然要注意的是，評價一款掌機(jī)的價值，絕不僅僅是比拼硬件參數(shù)而已。

這些信息無疑為玩家們提供了更多的思考。我們期待Xbox掌機(jī)能夠?yàn)橥婕規(guī)砀嗑实挠螒蝮w驗(yàn)。